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SEPARADOR DE SEMICONDUCTOR NO PELABLE CON BISEL

664,81  IVA no incluido

Esta herramienta permiten quitar fácilmente la semiconductora no pelable (vulcanizada) sin silicona y haciendo un chaflán paro del semiconductor. El tope MVS sirve para las herramientas este tipo y tiene una área de contacto grande con la herramienta.

Para cable de Ø 18 a 60mm.
Profundidad de corte máxima : 1,8mm
Ángulo del chaflán: 8º

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Disponible para reserva

Descripción

Especificaciones:

  • Peso (g) : 900
  • Longitud (mm) : 235
  • Ancho (mm) : 125
  • Altura (mm) : 90
  • Diámetro máximo (mm) : 60
  • Diámetro mínimo (mm) : 18
  • Profundidad de corte MAX (mm) : 1.8

Características:

  • Sin silicona / gira a la derecha
  • Avanza por pasos de 0.1mm
  • Sin sujeción de la cuchilla
  • Resultado muy limpio en el aislamiento
  • Dimensión restante de 25, 30 o 40 mm

Información adicional

Peso 0,9 kg
Diámetro del cable

de 7,00 a 9,50 mm, de 9,51 a 13,40mm, de 13,41 a 17,50mm, de17,51 a 21,80mm

Tipo de Cable

LA-30, LA-40, LA-56, LA-78 , LA-80, LA-110, LA-145, LA-180, LA-240, LA-280

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