SEPARADOR DE SEMICONDUCTOR NO PELABLE CON BISEL
664,81 € IVA no incluido
Esta herramienta permiten quitar fácilmente la semiconductora no pelable (vulcanizada) sin silicona y haciendo un chaflán paro del semiconductor. El tope MVS sirve para las herramientas este tipo y tiene una área de contacto grande con la herramienta.
Para cable de Ø 18 a 60mm.
Profundidad de corte máxima : 1,8mm
Ángulo del chaflán: 8º
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Disponible para reserva
Descripción
Especificaciones:
- Peso (g) : 900
- Longitud (mm) : 235
- Ancho (mm) : 125
- Altura (mm) : 90
- Diámetro máximo (mm) : 60
- Diámetro mínimo (mm) : 18
- Profundidad de corte MAX (mm) : 1.8
Características:
- Sin silicona / gira a la derecha
- Avanza por pasos de 0.1mm
- Sin sujeción de la cuchilla
- Resultado muy limpio en el aislamiento
- Dimensión restante de 25, 30 o 40 mm
Información adicional
| Peso | 0,9 kg |
|---|---|
| Diámetro del cable | de 7,00 a 9,50 mm, de 9,51 a 13,40mm, de 13,41 a 17,50mm, de17,51 a 21,80mm |
| Tipo de Cable | LA-30, LA-40, LA-56, LA-78 , LA-80, LA-110, LA-145, LA-180, LA-240, LA-280 |

